Установка сложных компонентов — BGA, CSP, QFP с мелким шагом — ручным или полуавтоматическим способом требует применения дополнительных средств, позволяющих выполнять монтаж с высокой точностью.
MPL3100 и MPL3200 — универсальные манипуляторы, разработанные для решения задач именно монтажа сложных компонентов. Они обеспечивают прецизионную установку таких компонентов, как BGA, microBGA, CSP, Flip Chip, QFP в условиях мелкосерийного производства или при изготовлении макетных образцов.
Совмещение выводов компонента с контактными площадками на плате производится с помощью специальной оптической призмы, которая помещается между компонентом и контактными площадками. Изображения с призмы передаются на экран монитора, где оператор путем простого наложения изображений осуществляет совмещение. Оператор может свободно перемещать компонент по осям и поворачивать относительно центра до тех пор, пока изображения выводов компонента и контактных площадок полностью не совпадут. Далее следует установка компонента, либо вручную (MPL3100) либо автоматически с контролируемым усилием прижима (MPL3200). Конструкция установочной головки обеспечивает строго вертикальное опускание компонента, гарантирующее точную и без смещений установку компонента на контактные площадки после оптического совмещения.
MPL3100 |
MPL3200 |
|
Усилие прижима |
1,3 — 2,6 H |
1,5 H |
Поле обзора |
1×1 — 60×60 мм |
9×9 — 40×40 мм |
Оптическое увеличение |
26х |
18х |
Цифровое увеличение |
12х |
4х |
Ход регулировки микрометрического столика |
± 5 мм |
|
Точность регулировки микрометрического столика |
± 0,02 мм |
|
Поворот компонента |
360 º |
|
Минимальный размер ПУ |
25×25 мм |
|
Максимальный размер ПУ |
500×500 мм |
275×430 мм |
Рабочее пространство манипулятора |
900×700 мм |
380×720 мм |
Высота |
700 мм |
460 мм |
Вес |
37 кг |
18 кг |