Описание:

Автомат установки компонентов оснащен одним порталом с десятью установочными головками новейшей конструкции. Камеры для центрирования располагаются на установочном модуле таким образом, что распознавание компонентов происходит «на лету», т.е. в процессе перемещения их на плату, исключая лишние перемещения самого установочного модуля. Благодаря этому можно добиться максимальной производительности в 39 000 комп./час. Автомат позволяет выполнять высокоскоростную установку компонентов, начиная от чип 01005 до ИМС и компонентов с габаритами до 16×16 мм и высотой 10 мм. Опционально автомат можно оснастить фиксированной камерой для распознавания более крупногабаритных компонентов размером до 42 мм и высотой 15 мм. Высокая точность автомата и наличие центрирующих камер позволяет распознавать и устанавливать компоненты с шагом вплоть до 0,3 мм. Установка дает возможность работать с большим количеством как электронных, так и пневматических питателей.

• Производительность до 39 000 комп./час
• Точность установки микросхем ± 30 мкм при 3 сигма
• 120 позиций под питатели 8 мм
• Минимальный типоразмер компонента 01005
• Высота устанавливаемых компонентов до 15 мм
• Работа с печатными платами размером до 740×460 мм

 

Особенности

Система распознавания компонентов Polygon

Эта функция позволяет за считанные секунды описывать и вводить в базу данных контуры любого нестандартного компонента. Операция проводится полностью автоматически. Комфортные условия работы существенно снижают время на технологическую подготовку производства.

Система автоматической калибровки

Система калибровки точности установки автоматически проверяет и подстраивает координаты захвата и установки компонентов. Система автоматической калибровки обеспечивает высокую повторяемость сборки даже в нестабильных производственных условиях.

Система центрирования «на лету»

Распознавание при помощи камер высокого разрешения и возможность тонкой настройки подсветки позволяют распознавать даже такие сложные компоненты, как BGA, QFP, коннекторы с мелким шагом и пр.

 

Встроенная вакуумная помпа

Позволяет сократить потребление сжатого воздуха при производстве продукции в несколько раз — теперь потребление составляет всего 50 нл/мин.

Высококачественные вакуумные захваты

Отличительными особенностями данной разработки являются титановая основа и керамический наконечник захвата. Захваты нового поколения имеют ряд преимуществ: большой срок эксплуатации; антистатические свойства, необходимые для работы с современными компонентами; керамический наконечник, который не намагничивается, что очень важно при монтаже малых чипов (0402 и меньше), так как исключает нежелательные смещения компонентов; исключительное качество изготовления захватов, обеспечивающее высокую точность монтажа компонентов.

Автоматическое определение позиции захвата компонентов

Автоматы SM — единственные автоматы в своем классе, оснащенные функцией автоматического оптического определения места захвата компонентов. Определение фактической позиции чипа происходит с помощью камеры для распознавания реперных знаков и позволяет обеспечить минимальные потери компонентов при захвате.

Широкий диапазон питателей

Для автоматов SM доступен широчайший выбор питателей. В частности, могут быть использованы питатели с пневматическим или электрическим приводом, с интеллектуальным интерфейсом или без и даже с возможностью работы с обрезками без наращивания ленты. Также разнообразен выбор питателей из матричных поддонов. Особенно стоит отметить систему автоматической смены поддонов, которая монтируется сбоку и не занимает предназначенное под ленточные питатели место.

Работа с обрезками лент

Как и все автоматы серии SM, SM481 обеспечивает качественную работу с обрезками ленты с помощью электронного питателя Smartfeeder. Для использования обрезка не нужно использовать заправочный конец или выполнять трудоемкую процедуру фиксации обрезка в зоне захвата компонентов и съема покровной ленты. Обрезок просто вставляется в питатель. Остальное питатель делает сам!

Интеллектуальная система

При работе с автоматами SM, оснащенными интеллектуальной информационной системой, можно полностью исключить ошибки, связанные с установкой питателя с ошибочным компонентом, реализовать функцию управления складом компонентов, оптимизировать работу линии и прослеживать процесс сборки изделий.

 

Технические характеристики

Центрирование				Распознавание компонентов «на лету» + неподвижная камера (опция)
Количество установочных головок				10 головок на 1 портал
Скорость установки				до 39000 комп./час
Точность установки	Чип/QFP			± 50 мкм @μ + 3σ для чипов  ± 30мкм @μ + 3σ для QFP (основано на стандартных чипах)
Устанавливаемые компоненты	Распознавание «на лету»		Поле обзора 24 мм	от 01005 до 16 мм  ИМС с шагом до 0,4 мм BGA, CSP с шагом до 0,4 мм
	Неподвижная камера		Поле обзора 35 мм	до 16 мм (ИМС с шагом до 0,3 мм, BGA, CSP с шагом до 0,4 мм)  до 32 мм (ИМС с шагом до 0,4 мм, BGA, CSP с шагом до 0,5 мм)
			Поле обзора 45 мм	до 32 мм (ИМС с шагом до 0,4 мм, BGA, CSP с шагом до 0,5 мм)  до 42 мм (ИМС с шагом до 0,5 мм, BGA, CSP с шагом до 1,0 мм)
	Максимальная высота			H = 10 мм (опция до 15 мм)
Размеры ПП	Минимум (длина х ширина)			50×40 мм
	Максимум (длина х ширина)			460×400 мм  610×510 мм (опция) 510×460 мм (опция) 740×460 мм (опция)
	Толщина ПП			0,38 — 4,2
Количество мест под питатели из ленты (8 мм)				120 шт./112 шт. (с системой групповой смены питателей)
Сервисная информация		Электропитание		Трехфазное напряжение питания 50/60 Гц 200/208/220/240/380/415 Вольт
		Потребляемая мощность		Макс. 4,7 кВА
		Давление сжатого воздуха		0,5 — 0,7 МПа
		Расход сжатого воздуха		Макс. 350 Нл/мин. 50 Нл/мин. (с вакуумным насосом)
Масса				Примерно 1655 кг
Габаритные размеры				1650×1680×1530 мм