Описание:

Система пайки в паровой фазе SV 260 поставляется в настольном исполнении и предназначена для эксплуатации в условиях опытного и мелкосерийного производств. При своих компактных размерах она обладает всеми преимуществами, которые дает технология пайки в паровой фазе, обеспечивая высочайшее качество и повторяемость пайки.

• Идеальное решение для опытного и мелкосерийного производств.
• Невозможность перегрева печатных узлов.
• Компактная двухкамерная система оплавления.
• Возможность сохранения рабочих программ.
• Опция TE: адаптер подключения термопар для записи температурных профилей.
• Встроенная система управления энергопотреблением.
• Малые расходы теплоносителя.
• Не требующая обслуживания транспортная система (запатентовано).

Двухкамерная конструкция в комбинации с загрузкой печатных узлов с передней стороны обеспечивают комфортную работу с установкой. Разделение зон пайки и охлаждения способствует обеспечению высокого качества пайки, снижению расхода теплоносителя, а также повышению производительности. Система SV 260 имеет компактные размеры, при этом обладая значительной функциональностью.

Режимы оплавления

Heat Level Mode (HL-режим). Наиболее простой способ оплавления в паровой фазе, с помощью которого можно создавать различные, близкие к линейным, температурные профили.
Передача энергии печатному узлу контролируется регулировкой мощности нагревательных элементов.
Необходимый температурный градиент может быть получен путем изменения мощности нагрева теплоносителя и, соответственно, интенсивности его испарения. Оператор может задать необходимое количество ступеней повышения температуры и длительность каждой из них.

Автоматическое оплавление.

Установка может работать в полностью автоматическом режиме, увеличивая или уменьшая время пребывания запаиваемого изделия в камере оплавления в зависимости от его массы. Таким образом, производится автоматическая подстройка температурного профиля.

Стандартная спецификация оборудования

• Автоматическая загрузка и выгрузка носителя плат.
• Двухкамерная конструкция системы оплавления.
• Обзорное окно в камере оплавления.
• Встроенная система подсветки области пайки.
• Невозможность перегрева печатных узлов.
• Встроенный вентилятор для охлаждения печатных узлов.
• Возможность сохранения рабочих программ.
• Не требующая обслуживания транспортная система.

Опции

• Адаптер для двухсторонних печатных узлов.
• Устройство ремонта (выпаивания) микросхем в корпусах BGA и QFP (запатентовано).
• Сетка из нержавеющей стали для носителя плат (WPC).
• Устройство охлаждения для замкнутого контура охлаждения в машине.
• Опция TE для возможности внешнего мониторинга профиля оплавления.

Технические характеристики