Припой Ø0,8мм, без канифоли, очищенный, легкоплавкий.

• Требует осторожности при обращении с разогретым припоем.
• Бесопасен при применении по назначению.
• Применяется для пайки BGA компонентов, SMD чипов.
• Лужение контактов, проводов, компонентов радио-электронной промышленности.