Флюс-гель для пайки BGA компонентов, 12 млПредназначение: для профессионального ремонта, сборки и обслуживания высококачественной оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, медицинского, военного и промышленного оборудования.

Не содержит канифоль. Является современной альтернативой Флюс FluxPlus безотмывочный EFD 6-412-A (США).

Универсальный сигнальный флюс, гелеобразной консистенции. Заменяет до 500мл традиционного флюса

Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки, температурный интервал 185-225°C.

Удобное дозирование, герметичная упаковка. Индикаторный

Рекомендации по применению: ФЛЮС для пайки BGA компонентов, SMD чипов

Наносить на место пайки слоем 0,5-1мм. После нагрева до 205°C флюс полностью выгорает, оставляя устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие. Рекомендуется использовать для пайки припои не содержащие свинец.

Отмывка: после применения не требует удаления остатков флюса. При необходимости остатки флюса могут быть легко удалены с помощью соответствующего растворителя.