Описание

Установка представляет собой автоматическую систему лазерной резки полупроводниковых пластин.

Благодаря инновационной технологии разделения Laser-Microjet, которая заключается в том, что луч лазера через фокусирующую линзу попадает в форсунку заполненную водой под давлением. На выходе из форсунки лазерный луч со струей воды через специальную насадку направляется на поверхность обрабатываемой заготовки. Таким образом, струя воды играет роль направляющей для лазерного луча. Вследствие того, что луч лазера производит обработку поверхности находясь в струе воды, происходит охлаждение обрабатываемого материала, что повышает качество реза и точность обработки. Данная технология позволяет избежать таких дефектов резки как: образование заусенцев, облоя и повреждения материала вследствие воздействия повышенной температуры, которые неизбежны при резке материалов обычными лазерами и дисковыми инструментами. Данная установка позволяет выполнять широкий спектр операций, таких как резка пластин, утонение материала, маркировка, шлифовка и др. Установка выполнена на гранитном основании, что исключает вибрацию и гарантирует точность обработки. Для повышения автоматизации процесса обработки установка может укомплектовываться системами автоматической загрузки и очистки пластин после обработки.

Отличительные особенности:

• Малая занимаемая производственная площадь,
• Отсутствие шума вследствие того, что лазер и компрессор располагаются в отведенном для них помещении,
• 1 компрессор для воды способен обслуживать до 5 установок,
• Простота доступа к основным узлам установки,
• Работа с CAD данными и др.

Области применения:

Разделение полупроводниковых пластин на кристаллы. 

 

Технические характеристики

1. Оси 

• X-Y основание: с раздельными линейными двигателями,
• Максимальная рабочая область, мм: 240х240,
• Максимальное перемещение по осям X, Y, мм: 600х400,
• Точность, мкм: ±3,
• Повторяемость, мкм: ±1,
• Максимальная скорость, мм/сек.: 1000,
• Максимальное ускорение, м/сек2: 20,
• Разрешение, мкм: 0,1

2. Лазер 

• Тип лазера – твердотельный Nd:YAG, импульсный,
• Длина волны, нм: 532 или 1024,
• Средняя мощность, Вт: 120,
• Передача лазера по оптоволоконному кабелю диаметром: 100-200 мкм, длиной 10 м,

3.Водяная помпа 

• Тип: двух цилиндровый усилитель давления,
• Средний расход деионизированной воды, л/мин.: 0,05
• Давление воды, бар: 50-500,
• Подача воды по гибкому шлангу,

4. Оптическая головка 

• Тип: проекция лазерного луча на выходе из оптоволокна в насадку Water Jet,
• Отношение изображения: 4:1, 6:1, 8:1,
• Диаметр насадок, мкм: 25, 30, 35, 40, 50, 75, 100,
• Совмещение: контролируется видеосистемой,

5. Видеосистема 

• Тип: сравнение с эталоном,
• Два уровня увеличения: (высокое/низкое),
• Оптическое увеличение: от 0.5Х до 5.0Х,
• Подсветка: коаксиальная и кольцевая,
• Автоматическое совмещение в процессе создания изображения,
• Контроль качества: оценка ширины реза по полученному изображению,

6. Заготовки 

• Размер полупроводниковых пластин: от 1” до 8”,
• Применяемая пленка: Laser Tape,
• Применяемые рамки для пленки: стандартные рамки (6” или 8”),

7. Модуль очистки (Модели LDS 200 C/A) 

• Очистка реактивная струя воды или функция мегазвуковой очистки,
• Сушка с фронтальной и тыловой сторон,

8. Модуль загрузки LDS 200 A 

• Кассеты: макс. количество 3 шт. (5”, 6” или 8”),
• Натяжное приспособление для рамок.

9. Дополнительные характеристики: 

• Габаритные размеры, мм: 1163х1505х1625,
• Вес: 950 кг,
• Электропитание: 400 В /220 В, 50/60 Гц, 10 кВт,
• Пневмопитание: 5-6 бар,
• Габаритные размеры лазера: 1500х750 мм, вес 177,5 кг,
• Габаритные размеры водяной помпы: 1340х750 мм, вес 350 кг.