Описание:

Система пайки в паровой фазе SV540 поставляется в напольном исполнении, и при своих компактных размерах она обладает всеми преимуществами систем пайки в паровой фазе в условиях серийного производства, а также ремонта печатных узлов, обеспечивая высочайшее качество и повторяемость пайки.

• Двухкамерная конструкция установки.
• Простое управление с помощью сенсорного TFT дисплея.
• Возможность сохранения рабочих программ.
• Опция TE: два адаптера подключения термопар для записи температурных профилей.
• Встроенная система управления энергопотреблением.
• Для работы установки не требуется подключение сжатого воздуха.
• Невозможность перегрева печатных узлов.
• Малые расходы теплоносителя.
• Плавно перемещающаяся и не требующая обслуживания транспортная система (запатентовано).

Двухкамерная конструкция в комбинации с загрузкой печатных узлов с передней стороны обеспечивают комфортную работу с установкой. Разделение зон пайки и охлаждения способствует обеспечению высокого качества пайки, снижению расхода теплоносителя, а также повышению производительности. Система SV540 имеет компактные размеры, при этом обладает значительной функциональностью.

Стандартная спецификация оборудования

• Удобное управление с помощью сенсорного дисплея.
• Ручная загрузка и выгрузка носителя плат.
• Двухкамерная конструкция системы оплавления.
• Обзорное окно в камере оплавления.
• Встроенная система подсветки области пайки.
• Невозможность перегрева печатных узлов.
• Автоматическая фильтрация жидкости и контроль ее уровня.
• Встроенный вентилятор для охлаждения печатных узлов.
• Возможность сохранения рабочих программ.
• Контроль температуры носителя плат (WPC).
• Не требующая обслуживания транспортная система (запатентовано).

•  

Опции

• Адаптер для двухсторонних печатных узлов.
• Устройство ремонта (выпаивания) микросхем в корпусах BGA и QFP (запатентовано).
• Сетка из нержавеющей стали для носителя плат (WPC).
• Устройство охлаждения для замкнутого контура охлаждения в машине (Чилер).
• Опция TE (2 канала) для возможности внешнего мониторинга профиля оплавления.

Технические характеристики