Описание:

Конструкция систем пайки в паровой фазе включает запатентованную вакуумную камеру. Вакуумная камера постоянно находится в камере пайки, таким образом, процессы пайки и откачки воздуха совмещены.

• Уменьшение пустот в паяных соединениях, благодаря оплавлению в вакуумной камере.
• Невозможность перегрева печатных узлов.
• Двухкамерная конструкция систем оплавления.
• Простая работа с установкой через сенсорный дисплей.
• Не требующая обслуживания транспортная система (запатентовано).
• Мониторинг температурного профиля в реальном времени с помощью ПО VP-Control.
• Устройство ИК-нагрева для увеличения времени предварительного нагрева (запатентовано).
• Опционально доступна быстрая система охлаждения печатных узлов (запатентовано).
• Встроенная система управления энергопотреблением.
• Отсутствие необходимости в сжатом воздухе для работы.
• Малые расходы теплоносителя.

Комбинация процессов оплавления в паровой фазе с вакуумной камерой значительно улучшает стабильность и качество результатов оплавления печатных узлов. Благодаря этому уменьшается содержания пустот в паяных соединениях, что особенно значимо, например, для маленьких паяных соединений (таких как µBGA) и плоских и больших по площади паяных соединений для компонентов силовой электроники, которым важна эффективность передачи тепла через паяное соединение.

Режимы оплавления и ключевые особенности

Heat Level Mode (HL-режим). Наиболее простой способ оплавления в паровой фазе, с помощью которого можно создавать различные, близкие к линейным, температурные профили. Температурные режимы задаются программированием мощности нагревателя и времени.

Soft Vapour Phase Mode (SVP-режим). В режиме SVP возможно медленное ступенчатое опускание печатного узла в паровую фазу и остановка печатного узла в различных позициях (до 20 позиций) на определенное время. Температурные режимы задаются программированием мощности нагревателя, времени и высоты.

Soft Vapour Phase Temperature Mode (SVTP-режим). В режиме SVTP возможно медленное ступенчатое опускание печатного узла в паровую фазу и остановка печатного узла в различных позициях (до 20 позиций) на определенное время и до требуемой температуры. Температурные режимы задаются программированием мощности нагревателя, времени, высоты и температуры.

Premium-solder-automatic (PSA). Для оптимизации термопрофиля в установки встроен режим автоматической пайки (premium-solder-automatic), который может быть активирован в дополнение к вышеописанным режимам. Данный режим автоматически управляет временем нахождения печатного узла в камере пайки после наступления фазы оплавления припоя.

Pilot mode. Пилотный режим. Несмотря на обилие программируемых параметров, создание программ пайки на установках пайки в паровой фазе IBL элементарно. Нужно просто подключить термопару и запустить пилотный режим. При его отработке можно получить данные реального процесса непосредственно с поверхности платы. После отработки данные автоматически транслируются в рабочую программу.

Транспортная система, не требующая обслуживания. Специальная запатентованная транспортная система обеспечивает максимально плавный ход платы в процессе и не требует регулярного технического обслуживания.

Огромный выбор уникальных опций. Системы SLC/BLC могут оснащаться огромным количеством опций, упрощающих и облегчающих работу с установками.

Низкие эксплуатационные затраты. Системы пайки SLC/BLC имеют крайне малый расход теплоносителя в процессе работы, по сравнению с конвекционными печами потребляют в десятки раз меньше электроэнергии, не требуют подключения сжатого воздуха.

 

Стандартная спецификация оборудования

• Двухкамерная конструкция систем оплавления.
• Автоматическая загрузка и выгрузка носителя плат.
• Полностью программируемый режим SVP (Soft Vapour Phase) для точной настройки температурных профилей (запатентовано).
• Функции Soft Vapour Temperature Control (SVTC) и Syncro Mode обеспечивают повторяемость и достоверность запрограммированных температурных профилей.
• Обзорное окно в камере оплавления.
• Встроенная система подсветки области пайки.
• Система двойного контроля температуры охлаждающей воды.
• Контроль температуры нагреваемых поверхностей с помощью термопар.
• Датчик уровня жидкости.
• Автоматическая фильтрация жидкости.
• Контроль температуры носителя плат (WPC).
• Возможность сохранять программы пайки.
• Не требующая обслуживания транспортная система.

 

Опции

• Отображение высоты уровня пара.
• Последовательный интерфейс для подключения к ПК.
• Программное обеспечение VP-Control для мониторинга, создания, сохранения и оптимизации рабочих программ.
• ИК-нагреватели.
• Температурные датчики для VP-Control (максимум 3 канала).
• Адаптер для простого доступа к разъемам термопар на носителе плат (WPC).
• Быстрая система охлаждения (RCS, запатентовано).
• Устройство охлаждения для замкнутого контура охлаждения в машине.
• Устройство ремонта (выпаивания) микросхем в корпусах BGA и QFP.
• Модуль для интеграции в конвейерную линию (запатентовано).

 

Технические характеристики

	VAC 645	VAC665
Глубина (с модулем для интеграции в линию)	1355 (2040) мм	1355 (2040) мм
Ширина (с модулем для интеграции в линию)	2400 (3040) мм	2810 (3450) мм
Высота	1420 мм	1420 мм
Вес	800 (1170) кг	960 (1330) кг
Высота загрузки/выгрузки	950 мм	950 мм
Максимальный размер ПУ Ручная загрузка Автоматическая загрузка	635×440×70 мм 635×400×50 мм	635×640×70 мм 635×400×50 мм
Требуемое количество теплоносителя (минимум)	40 кг	60 кг
Подключение воды	½ дюйма	½ дюйма
Макс. мощность нагревателей теплоносителя (ИК-излучателей)	10,4 кВт (8 кВт)	13 кВт (8 кВт)
Электропитание Максимальная мощность (с ИК-нагревателями) Главные предохранители	380 Вольт 12 кВт (15 кВт) 32 А	380 Вольт 14 кВт (19 кВт) 32 А
Внешний вакуумный модуль (Д х Ш х В)	900×540×860 мм	900×540×860 мм
Вес	75 кг	90 кг