Описание:

• Две станции загрузки кассет, минимизирующие время простоя.
• Легко настраиваемый механизм совмещения для работы с пластинами различного размера.
• Надежный в эксплуатации автоматизированный процесс укладки подложек.
• Встроенная система распознавания, обеспечивающая высокую надежность обработки пластин.
• Компактная конструкция, минимизирующая площадь.
• Очистка высокой равномерности и производительности.

Система плазменной обработки FlexTRAK-WF разработана для высокопроизводительной обработки полупроводниковых пластин в открытых кассетах и других плоских подложек диаметром от 3 до 8 дюймов (7,62 – 200 мм).

Область применения

Обработка пластин на операциях, предшествующих окончательному корпусированию, таких как корпусирование на уровне пластины, флип-чипа или традиционного корпусирования.

Очистка подложек

• Удаление загрязнений перед изготовлением столбиковых выводов на пластине.
• Удаление органических загрязнений.
• Удаление фтористых и других галогенных загрязнений.
• Удаление металлов и оксида металлов.
• Улучшение адгезии пленок.
• Очистка алюминиевых контактных площадок.

Травление подложки

• Удаление остатков фоторезиста / BCB.
• Формирование слоя диэлектрических слоев.
• Удаление / травление фоторезиста.
• Улучшение адгезии поверхности подложек.
• Удаление излишков припоя и флюса с поверхности пластины.
• Улучшение адгезии золота, столбиковых выводов припоя.
• Снятие напряжения с пластины – для предотвращения поломки.
• Улучшение адгезии поверхности пленок.
• Очистка алюминиевых контактных площадок.

Спецификация