Описание:

Универсальная кластерная система

Открытая архитектура системы CLUSTERLINE 200 II позволяет легко конфигурировать ее под комплекс таких процессов как PVD, PECVD и мягкое травление. Система позволяет работать с пластинами до 200 мм

 

 

 

 

 

Основные возможности:

• Открытая архитектура системы, легко настраивается и расширяется
• Вспомогательные функции модулей, включая выравнивание пластин, дегазацию и охлаждение
• Двухкасетный шлюз – загрузка и выгрузка пластин без контакта с оператором, индикация выравнивания пластин
• Робот-загрузчик на магнитном приводе
• Возможность работы с подложками толщиной от 70 мкм до 6 мм
• Модульная конструкция подложкодержателя позволяет быстро переоснащать систему под подложки различных типоразмеров (4 ", 5", 6 " и 8")
• Плоские магнетроны (RF и DC) с вращающейся магнитной системой обеспечивают высокую однородность пленки
• Мягкий процесс ICP травления обеспечивает высокую скорость и высокую однородность даже при низких напряжениях смещения. Обработка подложек плазмой H2, N2 и O2
• Охлаждаемый подложкодержатель (до -30 °С) позволяет травить подложки из органических материалов, таких как полиимид (PI) и полибензоксазол (PBO)
• Модуль дегазации пластин обеспечивает высокую воспроизводимость результатов
• До четырех магнетронных источников (постоянного тока и ВЧ) на одном кластерном модуле с возможностью одновременной работы
• Контролируемая температура подложкодержателя от -30 до 800 ° C