Система ZI-2000 может использоваться в целом ряде процессов, начиная с производственного контроля в процессе первичной обработки пластины, где требуется гибкость, до финального визуального осмотра, где основным критерием является скорость.
Специальная головка с запатентованной линзой/системой подсветки и высокоскоростным процессором для обработки изображений обеспечивают высокую производительность независимо от количества схем на полупроводниковой пластине.
Легкое создание рецептов и оперативный анализ новых пластин благодаря отсутствию необходимости сравнения с эталонным изображением.
Все результаты анализа можно подтвердить в режиме реального времени. Функция автоматической классификации дефектов (ADC) позволяет просматривать только необходимые результаты по окончании проверки.
Компактный дизайн и низкая стоимость обусловлены использованием платформы систем для оптического измерения толщины пленки Lambda Ace, а также более узкой функциональностью установки.
Спецификация
Пластина: ø5~ ø8 дюймов / ø125~ ø200 мм (открытая кассета)
Транспортировка: Роботизированное транспортное устройство
Метод анализа: Сравнительный
Источник подсветки: RGB 3-цветная LED подсветка (цвета на выбор)
Оптическое разрешение: 1.5 мкм х 1.5 мкм
Производительность :
46 сек/ ø5 дюймов (ø125 мм)
56 сек/ ø6 дюймов (ø150 мм)
79 сек./ ø8 дюймов (ø200 мм) (вкл. время транспортировки)