Особенности

• Поддержка керамических подложек с размером до 200мм;
• Прямое прецизионное шаговое перемещение керамических подложек;
• Колодка с самокомпенсацией силы зажима;
• Возможность пайки печатных плат с интеллектуальным глобальным выравниванием подложки;
• Двойная штамповка/процесс подачи; 
• Возможность поддержки монтажа методом перевёрнутого кристалла;
• Подходит для применения в области CSP-LED задач.

Размеры

• Ш х Г х В: 1,930 x 1,440 x 2,080 мм.