Рентгеноскопическая система XT V 160 NF – высокоточная рентгеноскопическая система, предназначенная для анализа дефектов полупроводниковых пластин следующего поколения, полупроводниковых устройств и инспекции собранных печатных плат. Минимальный распознаваемый элемент ниже 0,1 мкм

Рентгеноскопическая система XT V 160 NF - система высокой производительности  предоставляет передовые и инновационные функциональные возможности, способные проверять самые сложные электронные компоненты и сборки. Нанофокусная рентген-трубка с наноразмерным фокальным пятном, высокоточный манипулятор и 3 МПикс высокодинамичный  плоскопанельный детектор позволяют распознавать объекты меньше 0,1 мкм. 

Рентгеноскопическая система XT V 160 NF располагает уникальной возможностью непрерывного поворота оси детектора на 360°, которая позволяет проводить исследования объекта под углом наклона до 60° в центре панели детектора. Эта система позволяет  сохранять области интереса  (ROI) при смене увеличения или угла обзора. 

Широкий 580х580 мм поддон для загрузки образцов позволяет производить инспекции больших собранных печатных плат, мультизаготовок или паллет в сочетании с передовыми автоматизированными программными возможностями.   

Благодаря высокой точности  и системе виброустойчивости образца, NF-система готова к методам ламинографической инспекции. 

Новая версия программного обеспечения Inspect-X для интуитивного и продуктивного рентген  исследования электронных компонентов 
Рентгеноскопическая система XT V 160 NF оснащена ПО Insect-X версии 4. Inspect-X 4 облегчает инспекцию в режиме реального времени, а так же создание автоматизированных программ. Производительность увеличивается за счет интуитивного интерфейса оператора, быстрого создания инспекционных программ и более надежного алгоритма инспекции. 

Рентгеноскопическая система XT V 160 NF подходит для широкого ряда приложений инспекции электроники: 

• контроль TSV (Trough Silicon Via),
• обнаружение «холодной пайки»  в выводах и микро-бампах, анализ пустот,
• дефекты в компонентах поверхностного монтажа (SMD) такие, как пустоты в выводах BGA, измерения размеров, короткие замыкания, обрывы и дефект «голова-на-подушке» -  легче обнаруживаются из-за превосходного качества обработки изображения,
• продвинутый анализ проводников в микросхемах, система автоматизированного обнаружения дефектных проводников и измерения провисания с анализом отклонений - анализ всех проводников микросхемы происходит за один цикл инспекции.

 

Технические характеристики: 

• Напряжение трубки, кВ: 30-160
• Максимальный ток пучка, мкА: 600
• Максимальная мощность трубки, В: 20
• Минимальный распознаваемый элемент: 0,1 мкм
• Геометрическое увеличение, крат: 2400
• Детектор, плоскопанельный: 3 МПикс (1944х 1536), размер пикселя: 75 мкм, 26 кадр/сек
• Область инспектирования, мм: 510х510
• Максимальный размер образца, мм: 580х580
• Максимальный угол наклона: 60°
• Габаритные размеры (ШхГхВ, мм): 1819х1728х1998
• Виброизоляция: антивибрационные крепления (стандарт)
• Монитор: один монитор 30” или два 22”
• Рентген безопасность: <1 мкЗв/час