Описание

Установки плазменной обработки серии AL используются, в основном, в полупроводниковой промышленности, гелиотехнике (производстве солнечных модулей) и производстве электронных компонентов для плазменной очистки и активации поверхности. С помощью плазменной обработки можно добиться сверхвысокой чистоты поверхности.

Основное применение этого оборудования – плазменная обработка металлических или пластиковых деталей и поверхностей перед операциями монтажа, склеивания, ультразвуковой или термозвуковой микросварки, нанесения покрытий, лакировки и окраски. Оборудование применяется для очистки деталей из металлов, керамики или стекла – т.е. материалов, способных выдерживать обработку в вакууме.

Установки серии AL также применяются для нанесения покрытий с помощью плазменной полимеризации.

Очистка поверхности

В процессе плазменной очистки с обрабатываемой поверхности удаляются остаточные органические загрязнения. Как правило, перед обработкой плазмой осуществляется предварительная очистка поверхности стандартными физико-химическими способами.

Сверхчистую, практически стерильную, поверхность можно получить с помощью обработки кислородной плазмой. Органические загрязнения связываются кислородом и удаляются из рабочей камеры в течение рабочего цикла. В некоторых случаях используются другие рабочие газы –инертные газы или водород. Рабочий газ выбирается исходя из вида загрязнения, а также характеристик обрабатываемого материала.

Активация поверхности

В случае активации плазмой обрабатывается поверхность полимера. В этом процессе используются такие рабочие газы как аргон, азот, кислород или аммиак (NH₃).

Под воздействием плазмы на обрабатываемой поверхности образуются свободные радикалы, формирующие химически активный слой. В результате плазменной активации значительно улучшаются адгезия и смачиваемость поверхности.

Плазменная полимеризация

Плазменная полимеризация используется для нанесения полимерных покрытий. Газообразные полимеры поступают в рабочую камеру, полимеризуются под воздействием плазмы и осаждаются на обрабатываемой поверхности.

С помощью процесса плазменной полимеризации можно наносить следующие покрытия:

• гидрофобные и гидрофильные
• барьерные и изоляционные
• механопрочные, стойкие к царапинам
• коррозионностойкие
• противоадгезионные и грязеотталкивающие

 

Технические характеристики

Параметры AL18 Габариты рабочей камеры, мм 250 х 290 х 250 Внешние габариты, мм 530 х 600 х 550 Объем рабочей камеры, л 18 Генератор плазмы 2,45 ГГц, до 1200 Вт Рекомендуемая производительность откачки, м3/час 15-65

 

 

Параметры AL18 Rack Габариты рабочей камеры, мм 250 х 290 х 250 Внешние габариты, мм 530 х 600 х 1800 Объем рабочей камеры, л 18 Генератор плазмы 2,45 ГГц, до 1200 Вт 13,56 МГц, 600 Вт Рекомендуемая производительность откачки, м3/час 15-65

 

Параметры AL76 Compact Габариты рабочей камеры, мм 400 х 480 х 400 Внешние габариты, мм 1050 х 800 х 2020 Объем рабочей камеры, л 76 Генератор плазмы 2,45 ГГц, до 1200 Вт Рекомендуемая производительность откачки, м3/час до 250

 

Параметры AL76 Габариты рабочей камеры, мм 400 х 480 х 400 Внешние габариты, мм 770 х 780 х 780 Объем рабочей камеры, л 76 Генератор плазмы 2,45 ГГц, до 1200 Вт Рекомендуемая производительность откачки, м3/час до 250

 

Параметры AL100 Compact Габариты рабочей камеры, мм 400 х 480 х 520 Внешние габариты, мм 1050 х 800 х 2020 Объем рабочей камеры, л 100 Генератор плазмы 2,45 ГГц, до 1200 Вт Рекомендуемая производительность откачки, м3/час до 250

 

 

Параметры AL140 / 160 / 300 Compact Габариты рабочей камеры, мм по запросу Внешние габариты, мм 1200 х 900 х 1800 Объем рабочей камеры, л Максимум 140/160/300 Генератор плазмы 2,45 ГГц, до 1200 Вт Рекомендуемая производительность откачки, м3/час до 500

 

 

Параметры AL800 Compact Габариты рабочей камеры, мм 900 х 920 х 900 Внешние габариты, мм 1050 х 800 х 2020 Объем рабочей камеры, л 720 Генератор плазмы 2,45 ГГц, до 1200 Вт Рекомендуемая производительность откачки, м3/час до 500