Характеристики и описание
- Страна производительВеликобритания
- Производитель
Описание
Революционная система проверки MIRTEC OMNI-VISION® 3D обеспечивает 3D контроль SMD компонентов на собранных платах с помощью четырех цифровых проекторов.
Благодаря совмещению нескольких интерференционных изображений на один объект, система позволяет в точности отобразить на экране пользователя объемное изображение инспектируемого объекта. 3D измерение позволяет вычислить следующие параметры: высота галтели, наклон корпуса, подъем вывода и т.д. Запатентованная цифровая система ISIS® дает точные данные измерений, используемые для определения дефектов поднятия компонентов и проводников. Цифровая система ISIS® – это видеосистема c центральной 25-ти мегапиксельной камерой, которая разработана и производится компанией MIRTEC для использования в своей линии оборудования. Высокая скорость передачи изображения (120 кадров в секунду) позволяет увеличить общую скорость проверки.
Телецентрическая линза позволяет получить превосходное изображение без искажений, что дает минимальное количество ложных дефектов при инспектировании.
Особенности системы контроля MV-9 (9U):
- Центральная 25-ти мегапиксельная камера высокого разрешения;
- 4 боковые 10-ти мегапиксельные камеры;
- Телецентрическая линза;
- 8-ми уровневая RGB-подсветка;
- Одновременная 2D и 3D инспекции с высокой скоростью работы;
- Отсутствие ложных дефектов при 2D и 3D инспекции;
- Подходит для определения поднятия выводов микросхем;
- Максимальная скорость проверки с сохранением точности и
- четкости изображения.
Технические характеристики
|
Параметры |
MV-9 |
MV-9U |
||
|
Максимальный размер печатной платы |
50 x 50 ~ 510 x 460 мм |
60 x 60 ~ 660 x 610 мм |
||
|
Тип передачи видео сигнала |
15 Мп |
CoaXPress @ 120 fps |
||
|
Разрешение |
3 904 x 3 904 пикселей |
|||
|
Тип передачи видео сигнала |
25 Мп |
CoaXPress @ 72 fps |
||
|
Разрешение |
5 120 x 5 120 пикселей |
|||
|
Поле обзора (FOV) |
15 Мп |
Линза 1 (15 мкм) |
58,56 x 58,56 мм |
|
|
Линза 2 (10 мкм) |
39,04 x 39,04 мм |
|||
|
Поле обзора (FOV) |
25 Мп |
7,7 мкм |
39,42 x 39,42 мм |
|
|
Скорость проверки |
15 Мп |
Линза 1 (15 мкм) |
10 716 мм2/сек (0,32 сек/кадр) — 2D инспекция 4 260 мм2/сек (0,80 сек/кадр) — 3D/2D инспекция |
|
|
Линза 2 (10 мкм) |
5 080 мм2/сек (0,30 сек/кадр) — 2D инспекция 1 890 мм2/сек (0,80 сек/кадр) — 3D/2D инспекция |
|||
|
Скорость проверки |
25 Мп |
7,7 мкм |
4 593 мм2/сек (0,33 сек/кадр) — 2D инспекция 1 460 мм2/сек (1,05 сек/кадр) — 3D/2D инспекция |
|
|
Технология 3D инспекции |
4 Цифровых проектора Moiré Technology |
|||
|
Технология 2D инспекции |
Цифровая система ISIS® (Infinitely Scalable Imaging Sensor) |
|||
|
Погрешность измерений |
± 3 мкм |
|||
|
Максимальная высота компонента |
15 Мп |
Линза 1 (15 мкм) |
5 мм |
|
|
Линза 2 (10 мкм) |
4 мм |
|||
|
Максимальная высота компонента |
25 Мп |
7,7 мкм |
4 мм |
|
|
2D инспекция Типы выявляемых дефектов |
Отсутствие компонента, неправильно установленный компонент, пропущенный компонент, неточное совмещение, сдвинутый компонент, полярность, эффект «могильного камня», перевернутый компонент, установка другого компонента (оптическое распознавание) |
|||
|
3D инспекция Типы выявляемых дефектов |
Поднятый вывод, поднятый компонент, излишнее количество припоя, недостаточное количество припоя |
|||
|
Тип линзы |
Телецентрическая |
|||
|
Система подсветки |
8-ми уровневая RGB-подсветка |
|||
|
Система боковых камер Side Viewer® (опция) |
10 Megapixel Digital Color Cameras (4 шт.) |
|||
|
Лазер Intelli-Beam® (опция) |
Разрешение |
12 мкм / Point |
||
|
Погрешность измерения |
± 50 мкм |
|||
|
Максимальная высота |
35 мм |
|||
|
Область зажима печатной платы по краям |
3 мм |
|||
|
Толщина печатной платы |
0,5–3 мм |
|||
|
Максимальная масса печатной платы |
4 кг |
|||
|
Система чтение штрих-кода Barcode System (опция) |
1D или 2D |
|||
|
Система маркировки дефектов NG-Marker (опция) |
Маркер с механическим приводом |
— |
||
|
ПО для сбора, анализа статистики дефектов |
Statistical Process Control Software (опция) |
|||
|
ПО для результатов просмотра инспекции |
Repair Software |
|||
|
ПО для удаленного программирования (опция) |
Off-Line Teaching Tool Software |
|||
|
Проверка самого маленького компонента |
15 Мп |
Линза 1 (15 мкм) |
0603 Чип (мм) / 0201 Чип (дюйм) / 0,4 Шаг (мм) |
|
|
Линза 2 (10 мкм) |
03015 Чип (мм) / 0,3 Шаг (мм) |
|||
|
Проверка самого маленького компонента |
25 Мп |
7,7 мкм |
0201 Чип (мм) / 0,3 Шаг (мм) |
|
|
Тип привода |
Линейный привод |
|||
|
Точность позиционирования |
± 2 мкм |
|||
|
Потребление электроэнергии |
1 фаза; 200–240 В; 50/60 Гц; 1,1 кВт |
|||
|
Конвейерная система |
3-х секционный конвейер |
|||
|
Давление воздуха |
0,5 МПа |
|||
|
Габариты |
1250 х 1500 х 1600 мм |
1400 х 1650 х 1600 мм |
||
|
Вес |
1200 кг |
1500 кг |
||
Настольная система автоматической 2D/3D инспекции печатных плат MIRTEC MV-9 (2D/3D)
Под заказ
Цену уточняйте
Минск ∙
Доставка
Оплата и гарантии