Станок для лазерной зачистки проводов использует лазерный луч для удаления наружной оболочки, металлического экранирования, изоляции с проводов. Это абсолютно новое прикладное применение лазера для обработки материалов. Данный станок заменяет традиционные кусачки или ножи для удаления изоляции с проводов и минимизирует давление, оказываемое на жилу кабеля, и снижает уровень повреждения проводника.
Данная серия станков применяется для обработки проводов во внутренних частях высококачественных микроэлектронных изделий, например, медицинской аппаратуры, мобильных телефонов, ноутбуков, видеокамер, цифровых фотоаппаратов и др.
Предназначены для снятия изоляции с тонких дата-кабелей диаметром 0,5 мм и менее и тонких проволочных заготовок, а также для обработки соединительных шлейфов, плоских проводов, коаксиальных кабелей, одножильных проводов, витых пар, многослойных кабелей и т.д.
Лазерная резка и зачистка относятся к бесконтактному типу обработки, поэтому позволяют избежать повреждения сердечника, которые возникают от давления и силы резания. Способ лазерной обработки позволяет осуществлять точный контроль лазерной энергии, более точную и аккуратную резку, а также обрабатывать тончайшие коаксиальные кабели (например, 0.5 мм и менее).
Станок для лазерной зачистки проводов с системой автономного управления
Станок для лазерной зачистки проводов с управлением при помощи ПК
Для обеспечения точности позиционирования и резки в станках используются высокоточные рабочие столы и импортные серводвигатели. Для всех механизмов регулировки и оптического выпрямления оптической дорожи предусмотрен крепежный замок во избежание колебаний или тряски гибкой конструкции из-за резкого старта или остановки. Это позволяет обеспечить стабильность оптической дорожки.
Наличие высокоточного станка позволяет осуществлять более точную резку, как по габаритам, так и по положению. Для различных материалов комплектуются различные оптические компоненты, обеспечивающие наилучший эффект резки.
Клиент может в соответствии со своими потребностями подобрать необходимую опорную раму и чехол.
Модель |
Тип лазера (длина волны) |
Мощность лазера |
Рабочий стол, X*Y |
Сфера применения |
SP0201-CO2-30 |
CO2 (10640 нм) |
30 Вт |
200мм*100мм |
Резка внешнего, внутреннего слоев, алюминиевой фольги проволоки диаметром менее 2 мм, двутавровая резка внешнего покрытия. |
SP0201-CO2-50 |
CO2 (10640 нм) |
50 Вт |
200мм*100мм |
Резка внешнего, внутреннего слоев, алюминиевой фольги проволоки диаметром менее 3 мм, двутавровая резка внешнего покрытия. |
SP0201-YLP-20 |
YLP (1064 нм), оптоволоконный лазер |
20 Вт |
200мм*100мм |
Резка алюминиевой, медной фольги, резка экранирующего слоя коаксиальных кабелей после лужения оловом. |
SP0402-CO2-30 |
CO2 (10640 нм) |
30 Вт |
400мм*200мм |
Резка внешнего, внутреннего слоев, алюминиевой фольги проволоки диаметром менее 2 мм, двутавровая резка внешнего покрытия. |
SP0402-CO2-50 |
CO2 (10640 нм) |
50 Вт |
400мм*200мм |
Резка внешнего, внутреннего слоев, алюминиевой фольги проволоки диаметром менее 3 мм, двутавровая резка внешнего покрытия. |
SP0201-YLP-20(VM) |
YLP (1064 нм), оптоволоконный лазер |
20 Вт |
200мм*100мм |
Резка экранирующего слоя коаксиальных кабелей без лужения оловом. |